Profil du bord d’un wafer

Le profil du bord d’un wafer est mesuré après polissage. La Série LJ-X est capable de mesurer instantanément le profil de coupe. Le profil du bord peut être contrôlé sur la totalité de la circonférence par rotation du wafer. Même les variations de forme les plus subtiles sont détectées en super-haute définition suivant un pas minimal de 2,5 µm.

Profilomètre laser 2D/3D

Série LJ-X8000

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