Profil du bord d’un wafer

Certains wafers de grand diamètre sont meulés en laissant une bordure de quelques millimètres sur la circonférence afin de réduire le risque d’endommagement en cas de transfert ou de gauchissement. La Série LJ-X mesure instantanément les caractéristiques de cette bordure, telles que sa largeur et sa différence de hauteur. La rotation du wafer permet de contrôler le profil de la bordure sur la totalité de la circonférence.