Gauchissement du wafer

Afin d’éviter toute déformation ou endommagement d’un wafer fin ou de grand diamètre lors du transfert par pince robotique, il est primordial de mesurer et contrôler le gauchissement. La Série CL s’adapte à tout état de surface, pour une mesure stable des cibles rugueuses, réfléchissantes et à motif.