Ébavurage de la résine après conditionnement
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Secteur:
- Semi-conducteurs/LCD, Composants électroniques
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Produits:
- Marquage Laser / Marquage jet d'encre

Au cours de l’enrobage en résine, au-delà de la découpe des sections d’attaque, toutes les bavures ou protubérances doivent être retirées. Les lasers permettent de retirer du produit toutes les bavures de résine pour une réduction du risque de défauts après placage.